北京艾凱德特咨詢有限公司為您提供2019-2025年芯片封測行業(yè)市場全景-及投資戰(zhàn)略研究報告,。
【報告名稱】2019-2025年中國芯片封測行業(yè)市場全景-及投資戰(zhàn)略研究報告
【出版日期】2019年
【交付方式】email電子版/特快專遞
【報價價格】電子版：8000元 紙介版：8000元 電子+紙介版：8500元
報告目錄：
---章 芯片封測行業(yè)相關概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產業(yè)鏈結構
1.2.2 半導體產業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產業(yè)鏈轉移
1.3 芯片封測相關介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2017-2018年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒
2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球封測市場競爭格局
2.1.3 全球封裝技術演進方向
2.1.4 全球封測產業(yè)驅動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經驗借鑒
2.3 ---芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4 芯片封測發(fā)展經驗借鑒
2.4 其他芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
第三章 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產業(yè)投資基金支持
3.2 經濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經濟運行狀況
3.2.3 經濟轉型升級態(tài)勢
3.2.4 未來經濟發(fā)展展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發(fā)經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產業(yè)鏈
3.4.2 產業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產品產量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 設備發(fā)展狀況
第四章 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)生命周期
4.1.4 主要上下游市場
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.3.1 技術發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術水平
4.3.3 產品技術特點
4.4 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要---
4.4.2 ---優(yōu)勢
4.4.3 ---競爭要素
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同---發(fā)展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設計模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產學研用協(xié)同模式
第五章 2017-2018年中國---封裝技術發(fā)展分析
5.1 ---封裝技術發(fā)展概述
5.1.1 一般微電子封裝層級
5.1.2 ---封裝影響意義
5.1.3 ---封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.4 ---封裝技術類型
5.1.5 ---封裝技術特點
5.2 中國---封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 ---封裝市場規(guī)模
5.2.2 ---研發(fā)進展
5.2.3 晶圓級封裝技術發(fā)展
5.3 ---封裝技術未來發(fā)展空間預測
5.3.1 ---封裝前景展望
5.3.2 ---封裝發(fā)展趨勢
5.3.3 ---封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4 項目投產動態(tài)
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 市場發(fā)展?jié)摿?br>
第七章 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2017-2018年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料基本介紹
7.1.2 封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 封裝材料發(fā)展展望
7.2 2017-2018年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3 中國封測設備投資狀況
7.2.4 封裝設備促進因素分析
7.2.5 封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3 2017-2018年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6 測試儀器及裝置
第八章 2017-2018年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 項目落地狀況
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.3 蘇州市
8.3.1 政策環(huán)境分析
8.3.2 市場規(guī)模分析
8.3.3 項目落地狀況
8.4 徐州市
8.4.1 政策環(huán)境分析
8.4.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 無錫市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
第九章 2017-2018年---芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 艾馬克技術amkor technology, inc.
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況分析
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 財務狀況分析
9.4.4 經營模式分析
9.4.5 ---競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 財務狀況分析
9.5.4 經營模式分析
9.5.5 ---競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)---分析
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 經營模式分析
9.6.6 ---競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.1.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.2 行業(yè)投資前景
10.1.3 行業(yè)投資機會
10.2 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 生產管理經驗壁壘
10.2.4 客戶壁壘
10.2.5 人才壁壘
10.2.6 壁壘
10.3 芯片封測行業(yè)投資風險
10.3.1 市場競爭風險
10.3.2 技術進步風險
10.3.3 人才流失風險
10.3.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.4 芯片封測行業(yè)投資建議
10.4.1 行業(yè)投資建議
10.4.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產業(yè)典型項目投資建設案例---解析
11.1 通---高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求-
11.1.5 經濟效益分析
11.2 通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求-
11.2.5 經濟效益分析
11.3 南京集成電路---封測產業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內容規(guī)劃
11.3.4 資金需求-
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求-
11.4.5 經濟效益分析
11.5 ---集成電路封裝測試擴產項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關產品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求-
11.5.5 經濟效益分析
11.5.6 項目情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 2019-2025年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封裝行業(yè)發(fā)展機遇 
登錄后臺
