上海富斯特磨具有限公司為您提供芯片開封機(jī),。芯片開封機(jī)基本原理：
　　芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑
　　封外殼,，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性,，以便于實現(xiàn)x射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能,。
　　激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料,，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比,，激光開封---,，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,，pcb板截面切割,，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
　　產(chǎn)品優(yōu)勢：
　　來自德國的高精密激光掃描頭scanlab
　　激光脈沖寬度可調(diào)1ns-250ns
　　激光系統(tǒng)與ccd視覺系統(tǒng)同軸共焦,，實時觀測激光掃描過程
　　可直接導(dǎo)入x-ray或者超聲波掃描圖像,，為復(fù)雜---開封提供支持
　　---的軟件功能，---了定位,、區(qū)域標(biāo)定,、---、參數(shù)設(shè)定,、條碼繪制等功能得以簡潔---地實現(xiàn)
　　---煙塵過濾系統(tǒng),，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒
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