合肥高志電子科技有限公司為您提供貝格斯gappadtgp1000vous散熱膏高導(dǎo)熱硅膠片電路板散熱片,。
gappadvoultrasoftgappadtgp1000vous可供規(guī)格：
厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity) 1.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：硅膠
膠面(glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color)：白色/紅色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac:＞6000
持續(xù)使用溫度continous use temp：-60°~200°
gappadvoultrasoftgappadtgp1000vous應(yīng)用材料特性：
高貼合性,，低硬度,，增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料,。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性.
gappadvoultrasoftgappadtgp1000vous應(yīng)用：
通迅,；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器,；在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間,；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型散熱的地方
gappadvoultrasoftgappadtgp1000vous分析：
gappadvoultrasoftgappadtgp1000vous這款材料是由硅膠片和矽膠片結(jié)合而成的,，其紅色的導(dǎo)熱矽膠片可以增強(qiáng)材料的抗刺穿性能,，而柔軟的白色的導(dǎo)熱硅膠片一面可以適應(yīng)電子元器件中的線路板表面凹凸不規(guī)則形狀的緊密貼合。起到---的熱量傳輸與減震作用,。

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