近日,，中國移動研究院攜手華為,、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳,、高通,、三星半導體、大唐聯(lián)儀,、星河亮點,、是德科技、羅德,、安立,、思博倫等10余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了面向r16的2021年度《終端芯片新需求報告》,。預(yù)計今年四季度支持新標準的5g手機有望上市，并實現(xiàn)更節(jié)電,、視頻通話能力等性能,。

中國移動研究院副黃宇紅認為，今后應(yīng)進一步降低5g終端功耗,，力爭實現(xiàn)5g終端功耗保持與4g終端相當?shù)乃���,。同時她也表示，各方應(yīng)盡快推出成本的5g通用模組,。

2020年6月,，3gpp r16協(xié)議版本正式，如何支持r16新特性就成為了產(chǎn)業(yè)持續(xù)討論的話題,。

報告---,，當前我國5g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進入關(guān)鍵時期，面向消費類的5g智能終端成為了的商用終端,。從2019年9月起,，各終端廠商陸續(xù)推出了基于soc芯片架構(gòu)的第二代商用終端。2021年1月,，5g手機出貨量2727.8萬部,，占同期手機出貨量的68%；上市新機型23款,，占同期手機上市新機型數(shù)量的57.5%,。隨著各品牌不同款式的5g終端的陸續(xù)發(fā)布并上市，消費類智能終端成為5g生態(tài)鏈中表現(xiàn)###積極的環(huán)節(jié)之一,。

中國移動研究院方面介紹,，目前終端芯片廠商已開始規(guī)劃并研發(fā)基于r16協(xié)議版本的5g終端芯片產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)驗證在今年二季度正陸續(xù)展開,，預(yù)計下半年多家芯片廠商將陸續(xù)推出商用產(chǎn)品,，今年四季度起支持r16版本的手機等智能終端有望上市。

黃宇紅介紹了消費類和行業(yè)類終端業(yè)務(wù)能力提升及功能化的四方面重點需求：###,，提升定制化業(yè)務(wù)能力,，加速終端切片功能的商用落地；第二,，進一步降低5g終端功耗,，力爭實現(xiàn)5g終端功耗保持與當前4g相當水平，持續(xù)調(diào)優(yōu)用戶體驗,；第三,，盡快推出面向行業(yè)的低成本5g通用模組，引入###簡理念和工藝,，實現(xiàn)行業(yè)需求的匹配,，加速5g與行業(yè)的跨界融合,；第四，面向行業(yè)需求及專網(wǎng)部署,，支持urllc/iiot,、npn/cag等關(guān)鍵特性，賦能行業(yè),、協(xié)同,，為行業(yè)開啟數(shù)智。

報告全面介紹了5g終端芯片自2017年以來經(jīng)歷的終端原型機,、modem芯片以及soc芯片三個發(fā)展階段,，并基于###新的測試驗證進展，著重分析當前5g終端芯片的產(chǎn)業(yè)成熟度,。報告面向to c類終端芯片,，從業(yè)務(wù)體驗提升、終端功能優(yōu)化,、端到端性能提升等方面,，提出終端切片、終端節(jié)點,、vonr,、son/mdt等12項終端芯片新需求及細化功能點。通過分析增益結(jié)果以及實現(xiàn)復雜度,、網(wǎng)絡(luò)部署等相關(guān)因素,，給出各個功能的需求等級建議。

在此基礎(chǔ)之上,，報告通過對to b類終端的部署場景和性能需求分析,，提出包括urllc、npn,、靈活幀結(jié)構(gòu),、5g lan等行業(yè)終端芯片特有的新功新特性需求，以及網(wǎng)絡(luò)切片,、終端節(jié)電等與to c場景共有的需求。為滿足未來垂直行業(yè)的低時延,、高,、專網(wǎng)部署、業(yè)務(wù)安全等業(yè)務(wù)場景提供技術(shù)保障,。