“ofweek2021第十八屆激光技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨‘維科杯’年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”于2021年9月24日在深圳福田大中華喜來登酒店舉行,。炬光科技憑借dlight®s系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，一舉斬獲“維科杯”ofweek 2021年度激光行業(yè)精密激光設(shè)備技術(shù)獎(jiǎng),。

炬光科技及獎(jiǎng)杯

炬光科技項(xiàng)目經(jīng)理 華大成右一

炬光科技推出的dlight®s系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng),，結(jié)合了產(chǎn)生光子的共晶鍵合技術(shù)、激光光源熱管理技術(shù),、熱應(yīng)力控制技術(shù)以及調(diào)控光子的激光光束轉(zhuǎn)換技術(shù)和光場勻化技術(shù),，可生成一條線寬70μm，長寬比達(dá)160:1的近紅外波段極窄線光斑,，提供1800w/mm2的連續(xù)能量輸出,，在光斑長度方向上可達(dá)到＞95%的光斑均勻性和＞98%的連續(xù)輸出能量穩(wěn)定性，同時(shí)還具備工藝點(diǎn)溫度監(jiān)測,，輸出光束在線檢測等附加功能。

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于28nm及以下半導(dǎo)體邏輯芯片制造前道工序,，通過高能量密度激光照射到晶圓表面,，在不到1毫秒的時(shí)間內(nèi)將表層原子層加熱到1000℃以上再急速冷卻，從而有效減少工序中產(chǎn)生的晶圓電極缺陷,，提高產(chǎn)品性能,，提升晶圓生產(chǎn)良品率。

dlight®s系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)主要能夠完成動(dòng)態(tài)表面退火dsa,、激光尖峰退火lsa等加工工藝,，了此類激光設(shè)備國外公司的壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的空白,。

炬光科技dlight®s系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)

炬光科技將通過技術(shù),、###制造和快速響應(yīng)，為成為全球可的光子應(yīng)用解決方案提供商而不斷努力,。