在集成電路技術不斷升級,，芯片設計復雜程度提升,，行業(yè)分工趨于細化,，ip應運而生。半導體ip因技術密集度高,、集中,、商業(yè)價值昂貴，處于產業(yè)鏈頂端,。

而在半導體領域,，越是產業(yè)鏈上游，行業(yè)集中度就越高,，中---外的差距也越大,。ip作為深層技術要素，是科技發(fā)展的底層源動力,，其一舉一動都會對中下游硬件生態(tài)帶來影響,。

隨著集成電路設計步入soc時代，單顆芯片可集成ip數量增多,，為更多ip在soc中實現(xiàn)可復用提供新的空間,，從而推動半導體ip市場進一步發(fā)展,。

現(xiàn)在芯片正向設計，不再是完全從0開始,，都是基于某些成熟的ip,，并在此基礎之上進行芯片功能的添加。現(xiàn)在主流的芯片架構,，比如cpu中的arm架構,、x86架構，都是基于ip設計的,。

ip在芯片設計中的作用,。芯片設計上游主要包括eda和ip，eda是作為芯片設計工具和輔助性軟件,，ip作為芯片設計的“原材料”,。

總體而言，芯片設計即為通過選取符合要求并實現(xiàn)相關功能的ip,，運用eda工具將程式碼轉換成實際的電路圖,。

ibs預計到2027年，ip市場將在以數據為中心的需求推動下到達101億美元,。而risc-v的cpu指令集架構,，因具備自由開放、成本低,、功耗低等方面的優(yōu)勢,，受到全球廣泛關注，成為ip行業(yè)全新際遇,。

ip行業(yè)競爭力主要來源于以下兩點：

通過工藝研發(fā)或者并購所產生ip池的豐富度

客戶網絡效應所建立的上下游生態(tài)體系

基于以上兩點,，ip行業(yè)護城河極深，目前行業(yè)競爭格局高度集中,，19年cr10占比78.1%,，其中arm市占率超過40%，市場極其穩(wěn)固,，前ip廠商中僅第七位芯原股份為廠商,，市占率僅為1.8%。

以下是《半導體ip研究框架》部分內容：

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作者 | 方文

圖片來源 | 網 絡