北京中研華泰信息技術(shù)研究院為您提供芯片封測市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢預(yù)測分析報告2022-2027年。

 中國芯片封測市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢預(yù)測分析報告2022-2027年
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【報告編號】 337822
【出版日期】 2022年3月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
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---章　芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
第二章　2019-2021年國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1　全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5　全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6　全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　---資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2　半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3　---芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4　其他芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡
第三章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造推動政策
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3　對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　市場貿(mào)易狀況
第四章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下---業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國ic封裝測試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運(yùn)能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　---量分析
4.4　中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要---
4.5.2　---優(yōu)勢
4.5.3　---競爭要素
4.5.4　行業(yè)競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同---發(fā)展模式分析
4.6.1　華進(jìn)模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章　2019-2021年中國---封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　---封裝基本介紹
5.1.1　---封裝基本含義
5.1.2　---封裝發(fā)展階段
5.1.3　---封裝系列平臺
5.1.4　---封裝影響意義
5.1.5　---封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　---封裝技術(shù)類型
5.1.7　---封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2　中國---封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　---封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　---封裝技術(shù)占比情況
5.2.3　---封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4　---封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5　---封裝市場布局情況
5.2.6　---封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　---封裝行業(yè)收入情況
5.3　---封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5d/3d技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級封裝sip技術(shù)
5.4　---封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1　---封裝技術(shù)趨勢
5.4.2　---封裝規(guī)模預(yù)測
5.4.3　---封裝發(fā)展動能
5.4.4　---封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)項(xiàng)目動態(tài)
6.1.4　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)---
6.2.4　典型企業(yè)布局
第七章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2019-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　全球封測材料市場規(guī)模
7.1.3　---封裝材料市場動態(tài)
7.1.4　中國---封裝材料市場規(guī)模
7.2　2019-2021年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2　全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7　封測設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3　2019-2021年中國芯片封測材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4　項(xiàng)目落地狀況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
8.4.6　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4　項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
8.6　無錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4　企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6　項(xiàng)目落地狀況
8.6.7　產(chǎn)業(yè)---中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
第九章　2018-2021年---芯片封測行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)公司amkor technology, inc.
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　---競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　---競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　---競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　---競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　---競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望
第十章　中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項(xiàng)目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機(jī)會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1　市場競爭風(fēng)險
10.4.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險
10.4.3　人才流失風(fēng)險
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.4.5　其他投資風(fēng)險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略
第十一章　中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例---解析
11.1　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　項(xiàng)目投資價值
11.1.3　項(xiàng)目投資概算
11.1.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2　存儲---封測與模組制造項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　項(xiàng)目---性分析
11.2.3　項(xiàng)目可行性分析
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.2.5　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3　華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目---性分析
11.3.3　項(xiàng)目可行性分析
11.3.4　項(xiàng)目投資主體
11.4　華天科技芯片封測項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目資金計劃
11.4.2　項(xiàng)目基本概述
11.4.3　項(xiàng)目---性分析
11.4.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　第三代半導(dǎo)體sic/gan功率器件及封測的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目投資概算
11.5.3　項(xiàng)目---性分析
11.5.4　項(xiàng)目可行性分析
11.5.5　經(jīng)濟(jì)效益估算
第十二章　2022-2027年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3　2022-2027年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2022-2027年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表13　2020年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表14　2019年全球ic封測市場區(qū)域分布
圖表15　2021年全球前---封測業(yè)者營收---
圖表16　全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表17　2010-2021年全球集成電路封裝行業(yè)---申請量及授權(quán)量情況
圖表18　2021年全球集成電路封裝行業(yè)---法律狀態(tài)
圖表19　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)---市場總價值及---價值分布情況
圖表20　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)---類型
圖表21　2021年全球集成電路封裝行業(yè)---技術(shù)詞
圖表22　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)---0---
圖表23　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表24　截止2021年中國當(dāng)前申請省市,、自治區(qū)集成電路封裝---數(shù)量---0
圖表25　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)---申請數(shù)量---0申請人
圖表26　2017-2020年---ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表27　“中國制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表28　“中國制造2025”政策推進(jìn)時間表
圖表29　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表30　集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表31　2020年gdp終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表32　2021年gdp初步核算數(shù)據(jù)
圖表33　2016-2021年gdp同比增長速度
圖表34　2016-2021年gdp環(huán)比增長速度
圖表35　2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表36　2020年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表37　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表38　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表39　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表40　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表41　2020年主要商品出口數(shù)量,、金額及其增長速度
圖表42　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量,、金額及其增長速度
圖表43　2020年對主要和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表44　2020年外商直接投資不含銀行,、-,、保險領(lǐng)域及其增長速度
圖表45　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表46　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶比重
圖表47　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶增長速度
圖表48　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表49　2020-2021年固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶同比增速
圖表50　2021年份固定資產(chǎn)投資不含農(nóng)戶主要數(shù)據(jù)
圖表51　2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和工業(yè)增加值分月增速
圖表52　2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出---貨值分月增速
圖表53　2020-2021年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表54　2016-2020年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展r&d經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表55　2020年---授權(quán)和有效---情況
圖表56　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表57　2019-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表58　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表59　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表60　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表62　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表64　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表65　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表66　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表67　2019-2021年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表68　2019-2020年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表69　2019-2020年中國集成電路進(jìn)口市場集中度分
圖表70　2020年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表71　2021年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表72　2019-2020年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表73　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度分
圖表74　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表75　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表76　2019-2020年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度分省市
圖表77　2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表78　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表79　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度分省市
圖表80　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表81　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表82　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表83　集成電路封裝測試上下---業(yè)
圖表84　2013-2021中國ic封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表85　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表86　2020年中國---本土封測代工---
圖表87　ic封裝測試行業(yè)上市公司名單
圖表88　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表89　ic封裝測試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表90　ic封裝測試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表91　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表92　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表93　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表94　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表95　2020-2021年ic封裝測試行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表96　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表97　2020-2021年ic封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表98　2016-2020年ic封裝測試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表99　封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表100　產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表101　---競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)?
圖表102　封裝測試技術(shù)---型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表103　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表104　---封裝發(fā)展路線圖
圖表105　半導(dǎo)體---封裝系列平臺
圖表106　---封裝技術(shù)的---主要企業(yè)
圖表107　2015-2020年中國ic---封裝市場規(guī)模及同比增長情況
圖表108　2016-2020年我國封測產(chǎn)品中---封裝技術(shù)占比情況
圖表109　2020年晶圓---封裝市場份額
圖表110　臺積電---封裝技術(shù)一覽
圖表111　國內(nèi)---封測廠技術(shù)平臺
圖表112　2020年sip全球市場份額情況
圖表113　2020年全球主要---封裝廠商客戶分布
圖表114　2017-2020年長電科技公司---封裝銷量占封裝業(yè)務(wù)總銷量占比情況
圖表115　扇入式和扇出式wlp對比剖面
圖表116　扇入式和扇出式wlp對比底面
圖表117　sip封裝形式分類
圖表118　---封裝發(fā)展趨勢
圖表119　2018-2024年主流封裝技術(shù)滲透情況
圖表120　2019-2026年全球---封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表121　2020&2026年---封裝增速變化情況按等效12寸片
圖表122　2020&2026年---封裝具體增速預(yù)測按等效12寸片
圖表123　2022-2027年中國ic---封裝市場規(guī)模及占比情況
圖表124　中國儲存芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表125　2019年全球存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布
圖表126　2014-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模增長情況
圖表127　2015-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料市場及預(yù)測
圖表128　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表129　焊線機(jī)、貼片機(jī),、劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場的占比
圖表130　國內(nèi)封測---采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表131　2019-2021年中國塑封樹脂進(jìn)出口總量
圖表132　2019-2021年中國塑封樹脂進(jìn)出口總額
圖表133　2019-2021年中國塑封樹脂進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表134　2019-2021年中國塑封樹脂進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表135　2019-2021年中國塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表136　2019-2020年中國塑封樹脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表137　2019-2020年中國塑封樹脂進(jìn)口市場集中度分
圖表138　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表139　2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表140　2019-2020年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表141　2019-2020年中國塑封樹脂出口市場集中度分
圖表142　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表143　2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表144　2019-2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口市場集中度分省市
圖表145　2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表146　2021年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表147　2019-2020年中國塑封樹脂出口市場集中度分省市
圖表148　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表149　2021年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表150　2019-2021年中國自動貼片機(jī)進(jìn)出口總量
圖表151　2019-2021年中國自動貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表152　2019-2021年中國自動貼片機(jī)進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表153　2019-2021年中國自動貼片機(jī)進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表154　2019-2021年中國自動貼片機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表155　2019-2020年中國自動貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表156　2019-2020年中國自動貼片機(jī)進(jìn)口市場集中度分
圖表157　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表158　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表159　2019-2020年中國自動貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表160　2019-2020年中國自動貼片機(jī)出口市場集中度分
圖表161　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機(jī)出口市場情況
圖表162　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機(jī)出口市場情況
圖表163　2019-2020年主要省市自動貼片機(jī)進(jìn)口市場集中度分省市
圖表164　2020年主要省市自動貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表165　2021年主要省市自動貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表166　2019-2020年中國自動貼片機(jī)出口市場集中度分省市
圖表167　2020年主要省市自動貼片機(jī)出口情況
圖表168　2021年主要省市自動貼片機(jī)出口情況
圖表169　2019-2021年中國塑封機(jī)進(jìn)出口總量
圖表170　2019-2021年中國塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表171　2019-2021年中國塑封機(jī)進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表172　2019-2021年中國塑封機(jī)進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表173　2019-2021年中國塑封機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表174　2019-2020年中國塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表175　2019-2020年中國塑封機(jī)進(jìn)口市場集中度分
圖表176　2020年主要貿(mào)易國塑封機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表177　2021年主要貿(mào)易國塑封機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表178　2019-2020年中國塑封機(jī)出口區(qū)域分布
圖表179　2019-2020年中國塑封機(jī)出口市場集中度分
圖表180　2020年主要貿(mào)易國塑封機(jī)出口市場情況
圖表181　2021年主要貿(mào)易國塑封機(jī)出口市場情況
圖表182　2019-2020年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口市場集中度分省市
圖表183　2020年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表184　2021年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表185　2019-2020年中國塑封機(jī)出口市場集中度分省市
圖表186　2020年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表187　2021年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表188　2019-2021年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口總量
圖表189　2019-2021年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口總額
圖表190　2019-2021年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表191　2019-2021年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表192　2019-2021年中國引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表193　2019-2020年中國引線鍵合裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表194　2019-2020年中國引線鍵合裝置進(jìn)口市場集中度分
圖表195　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進(jìn)口市場情況
圖表196　2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進(jìn)口市場情況
圖表197　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表198　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口市場集中度分
圖表199　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表200　2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表201　2019-2020年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口市場集中度分省市
圖表202　2020年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表203　2021年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表204　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口市場集中度分省市
圖表205　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表206　2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表207　2019-2021年中國測試儀器及裝置進(jìn)出口總量
圖表208　2019-2021年中國測試儀器及裝置進(jìn)出口總額
圖表209　2019-2021年中國測試儀器及裝置進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表210　2019-2021年中國測試儀器及裝置進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表211　2019-2021年中國測試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表212　2019-2020年中國測試儀器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表213　2019-2020年中國測試儀器及裝置進(jìn)口市場集中度分
圖表214　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表215　2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表216　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表217　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口市場集中度分
圖表218　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表219　2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表220　2019-2020年主要省市測試儀器及裝置進(jìn)口市場集中度分省市
圖表221　2020年主要省市測試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表222　2021年主要省市測試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表223　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口市場集中度分省市
圖表224　2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表225　2021年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表226　2019-2021年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總量
圖表227　2019-2021年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表228　2019-2021年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總量結(jié)構(gòu)
圖表229　2019-2021年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額結(jié)構(gòu)
圖表230　2019-2021年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表231　2019-2020年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表232　2019-2020年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度分
圖表233　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表234　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表235　2019-2020年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表236　2019-2020年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場集中度分
圖表237　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表238　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表239　2019-2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度分省市
圖表240　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表241　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表242　2019-2020年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場集中度分省市
圖表243　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表244　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表245　2021年深圳市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表246　2021年江西省半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表247　2021年上海市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表248　2021年蘇州市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表249　2021年無錫市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表250　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表251　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表252　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表253　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表254　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表255　2020-2021年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表256　2020-2021年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表257　2018-2019年日月光綜合收益表
圖表258　2018-2019年日月光分部資料
圖表259　2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表260　2019-2020年日月光綜合收益表
圖表261　2020-2021年日月光綜合收益表
圖表262　2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表263　2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表264　2020-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表265　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表266　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表267　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表268　2020年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè),、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表269　2020-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表270　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表271　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表272　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表273　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表274　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表275　2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表276　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表277　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表278　2019-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表279　2020-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表280　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表281　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表282　2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表283　2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表284　2018-2021年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表285　2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表286　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表287　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表288　2019-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表289　2020-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè),、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表290　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表291　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表292　2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表293　2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表294　2018-2021年通富微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表295　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表296　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表297　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表298　2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品,、地區(qū)
圖表299　2020-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表300　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表301　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表302　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表303　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表304　2018-2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表305　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表306　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表307　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表308　2020年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表309　2020年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表310　2020年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表311　2020-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表312　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表313　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表314　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表315　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表316　2018-2021年廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表317　2020年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表318　2021年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表319　2020年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布按項(xiàng)目數(shù)量分
圖表320　2020年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布按投資金額分
圖表321　2021年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布按項(xiàng)目數(shù)量分
圖表322　2021年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布按投資金額分
圖表323　2020年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表324　2021年a股及上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表325　2011-2020年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投---情況
圖表326　利揚(yáng)芯片募集資金金額及投向
圖表327　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目資金投向
圖表328　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表329　存儲---封測與模組制造項(xiàng)目資金概算
圖表330　天水華天科技股份有限公司芯片封測項(xiàng)目資金計劃
圖表331　第三代半導(dǎo)體sic/gan功率器件及封測的研發(fā)項(xiàng)目資金概算
圖表332　2022-2027年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

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