深圳市卓匯芯科技有限公司為您提供線路板拆卸 bga植球 cpu拆卸加工,。承接各類ic芯片拆卸清洗加工
返修加工流程
1,、發(fā)樣品圖片,，我司確認(rèn)ic類型和封裝,，確認(rèn)拆卸/處理需求,。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,，做報價單,。
3,、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量,，排交期,，上線。
4,、我司如期做完,，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算。

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