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氧化鋁異形定制切割碳化硅盲孔加工小批量生產(chǎn)

 華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔,、劃線,，陶瓷線路板的精密切割成型,，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷,、氮化鋁陶瓷基板,；---適合dpc、cob基板切割打孔,、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板,。

陶瓷基片切割、鉆孔,、劃片,，適用于各類(lèi)氧化物陶瓷，淡化物陶瓷,，包含氧化鋁,、氮化鋁,、氧化鋯,、氧化玻、氮化硅,、碳化硅,、氮化鋁、壓電陶瓷片pb3o4,，zro2,，tio2,、---陶瓷軟陶瓷、氯---陶瓷,、氧化硼,、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類(lèi)型硅片切割,、劃片,。 陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯,，氮化鋁等等,，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子,，光電,，---與各類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性,，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,，而激光正是加工此類(lèi)材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,，鉆孔,，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對(duì)應(yīng)不同的效果和效率成本,，客戶(hù)可以根據(jù)和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇,。 陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)�結(jié)制成的一類(lèi)無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性,、耐磨性,、高熔點(diǎn)、高硬度,，廣泛應(yīng)用于功能性工具,、電子、---,、科研等領(lǐng)域,。在我們?nèi)粘Ｉ�活用品中常�?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等,，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性,、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車(chē)電子,、---電子,、科研電子等產(chǎn)品中。 在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同,、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升,，對(duì)陶瓷的加工精度,、效果、效率等方面均有較高的要求,，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小,，導(dǎo)入新型工藝呼聲---，與此同時(shí),，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中,。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)---能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中---,，相得益彰,。 在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷pcb基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類(lèi)型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷,，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等,，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù),。

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