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適用于陶瓷片打孔、劃線(xiàn),，陶瓷線(xiàn)路板的精密切割成型,，可切割氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板,；---適合dpc,、cob基板切割打孔、劃線(xiàn)和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板,。陶瓷基片切割,、鉆孔、劃片,，適用于各類(lèi)氧化物陶瓷,，淡化物陶瓷，包含氧化鋁,、氮化鋁,、氧化鋯、氧化玻,、氮化硅,、碳化硅、氮化鋁,、壓電陶瓷片pb3o4,，zro2，tio2,、---陶瓷軟陶瓷,、氯---陶瓷,、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料,。也可用于各類(lèi)型硅片切割,、劃片。
陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)�結(jié)制成的一類(lèi)無(wú)機(jī)非金屬材料,。其他特性是耐氧化性,、耐磨性、高熔點(diǎn),、高硬度,，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子,、---,、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ�活用品中常�?jiàn)的有陶瓷碗,、陶瓷磚等,，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子,、汽車(chē)電子,、---電子、科研電子等產(chǎn)品中,。
在功能性陶瓷應(yīng)用中,，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同,，加工方式也各有差異,。伴隨著工藝水平的提升，對(duì)陶瓷的加工精度,、效果,、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小,，導(dǎo)入新型工藝呼聲---,，與此同時(shí)，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中,。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)---能,，在功能性陶瓷領(lǐng)域中---，相得益彰,。
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷pcb基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用,。這類(lèi)型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等,，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割,、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù),。
應(yīng)用范圍：
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割,、打孔,、劃線(xiàn)加工。在航空航天,、電子材料、儀器儀表,、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用,。
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