smt雙面混合裝配方式
第二種是雙面混合動力總成,。smc/smd和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側(cè)。同時,，smc/smd也可以分布在印刷電路板的兩側(cè),。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊,。smc/smd和smc/smd在這種組裝模式下也有區(qū)別,。一般情況下，根據(jù)smc/smd的類型和pcb的尺寸,，合理選擇smc/smd,，通常采用smc/smd的方法。對于這種程序集,，有兩種常見的程序集方法,。
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smt單面混裝
種是單面混合裝配,，即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同側(cè)面，但焊接面只有一面,。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊),，具體有兩種組裝方式,。
(1) 先貼上去。種組裝方法稱為種粘貼方法,，印-價格,，即先將smc/smd粘貼在pcb的b側(cè)(焊接側(cè))，回收dek印-廠家,，然后將thc插入a側(cè),。
(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法,，即先在pcb的a側(cè)插入thc,，然后在b側(cè)插入smd。
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