dip插件和貼片各種焊接-介紹

1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合,。

2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似,，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn),。

3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后,，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路,，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹

簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,，亦或刮chips腳造成殘余錫渣使腳與腳短路,。

5．錯件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或bom、ecn不符者,，即為錯件,。

6．缺件——應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺,。

7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣,，即為極性錯誤,。

8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白無規(guī)格標(biāo)示,，插件焊錫檢測aoi價格,，雖無極性也不可傾倒放置。

9．零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點與pad位偏移不可超過1/2面積,。

10．錫墊損傷——錫墊pad在正常制程中,，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時，不能損傷錫墊,，插件焊錫檢測aoi,，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞,，輕者可修復(fù)正常出貨,，-者列入次級品判定，亦或移植報廢,。