探索薄膜電容的應(yīng)用

薄膜電容又稱cbb電容,，它有聚膜和聚酯膜兩種介質(zhì)分類，聚膜的特性是高頻損耗極低,、電容量穩(wěn)定性---,、負(fù)溫度系數(shù)較小、絕緣電阻---,、介質(zhì)吸收系數(shù)極低,、自愈性好、介電強度,，如cbb11,，cbb13,，cbb21,，cl21電容廠家，cbb62,，廣東電容,，cbb81等。cbb21是金屬化,，環(huán)氧樹脂封裝,，應(yīng)用用途很廣,；cbbs適用于彩電s校正電路；cbb13是金屬箔式的,，適用于高頻和脈動電路,；cbb81是由膜或箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)，麥拉電容,，環(huán)氧樹脂封裝,、cbb81b雙金屬膜箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)、cbb81c是雙面金屬化串聯(lián)結(jié)構(gòu),，這三款都適用于高壓,、高頻、大電流場合,。

金屬化薄膜電容器

金屬膜電容的自愈性是指電容器在缺陷或電1穿的情況下,，電容器能自行恢復(fù)正常工作的情況就叫自愈性。

這種現(xiàn)象的產(chǎn)生是因為,，當(dāng)金屬膜電容的介質(zhì)出現(xiàn)缺陷或電穿的情況下,，擊穿點或缺陷位置的金屬化鍍層會在電弧作用下，

相應(yīng)位置的金屬化鍍層瞬間揮發(fā),，使的電容器的兩極再次形成短路,，恢復(fù)正常的工作。這也就是金屬膜電容會具有自愈性的原因所在,。