錫膏的主要用途是通過(guò)錫膏印-將錫膏印刷在pcb焊盤位置,，錫膏檢測(cè)設(shè)備廠,，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住,，再通過(guò)回流焊爐焊接,，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與pcb固定,，發(fā)揮各種電子元件的作用,。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀,，錫膏檢測(cè)設(shè)備公司,，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印,、偏移,、凹陷等---錫膏印刷現(xiàn)象,，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊,、連橋,、錫珠等問(wèn)題，因此smt業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問(wèn)題都是錫膏印刷引起,，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率,，錫膏印刷非常重要。

3d激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,，錫膏檢測(cè)設(shè)備,，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,。

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