伴隨著電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的迅猛發(fā)展,，電子器件制造企業(yè)的生產(chǎn)率,，品質(zhì)管理流程和成本費(fèi)多少?zèng)Q策著公司的競(jìng)爭(zhēng)能力，也決策著公司獲得顧客訂單信息的工作能力,。電子設(shè)備的高寬比一體化,，貼片式元器件的規(guī)格及pcba板的相對(duì)密度做到了的水平，商品升級(jí)換代的速率也變的越來(lái)越快,，多機(jī)型,，小批量生產(chǎn)，經(jīng)常換線愈來(lái)愈挑-加工廠的生產(chǎn)制造工作能力,�,？焖賡mt貼片機(jī)等機(jī)器設(shè)備提高了加工廠的生產(chǎn)量，可是在smt首樣確定階段,，大部分加工廠卻仍然滯留在十分落伍的人力確定環(huán)節(jié),，殊不知應(yīng)用一臺(tái)自動(dòng)化技術(shù)的外觀檢測(cè)能夠 為加工廠提升許多率。

外觀檢測(cè)適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的檢查帶來(lái)什么影響,。缺陷看上去還是一樣的,。-疑問,，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就-排除其他-可能會(huì)帶來(lái)的影響,。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí),，就需要大量的工作，確定門限值,。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中,。在元件的一端立起來(lái)時(shí)，其他環(huán)節(jié)的檢測(cè),，便可以進(jìn)行-的分析,。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來(lái)的普遍看法，證明常常不是那樣,。經(jīng)驗(yàn)表明,，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來(lái)的現(xiàn)像就會(huì)有所減少,。轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設(shè)備,，只要使用的aoi系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件,，就-適應(yīng)這些變化了,。