然而,，現(xiàn)階段的整個(gè)系統(tǒng)之散熱瓶頸,，多數(shù)發(fā)生在將熱量從led晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主,。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶�,；迳嶂� 系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示),，在此散熱途徑里,，其led晶�,；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈�(dāng)重要的參數(shù)。另一方面,，led所產(chǎn)生的熱亦會(huì)經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板,，一般而言，利用金線方式做電極接合下,，散熱受金屬線本身較細(xì)長(zhǎng)之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示),；因此，電路板,，近來即有共晶 (eutectic) 或覆晶(flip chip)接合方式,，此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線長(zhǎng)度,，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來,，藉由led電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示),。
經(jīng)由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其led晶粒的封裝方式于led熱散管理上占了極重要的一環(huán),，后段將針對(duì)led散熱基板做概略說明,。
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為了增加可以布線的面積,，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢壓合,。
板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層,，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層,。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),，不過技術(shù)上可以做到近100層的pcb板。大型的---計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,，---層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)閜cb中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來,。
薄膜陶瓷基板
為了---厚膜制程張網(wǎng)問題,，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題,，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為led晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍,、電/電化學(xué)沉 積,、以及黃光微影制程制作而成，具備：(1)低溫制程(300℃以下),，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性,；(2)使用黃光微影制程，讓基板上的線路 ,；(3)金屬線路不易脫落…等特點(diǎn),，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸,、高亮度的led,，以及要求對(duì)位性高的共晶/覆晶封裝制程。而目前 國(guó)內(nèi)主要以璦司柏電子與同欣電等公司,，具備了薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力
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