厚膜混合集成電路的應(yīng)用

　　隨著技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴(kuò)大,，主要應(yīng)用于航天電子設(shè)備,、通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī),、通訊系統(tǒng),、汽車工業(yè)、音響設(shè)備,、微波設(shè)備以及家用電器等。由此可見(jiàn),，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門,。在歐洲，厚膜混合集成電路在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用占主要-,，然后才是遠(yuǎn)程通信,、通訊、與航空等部門,。而在日本,，消費(fèi)類電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國(guó)則主要用于宇航,、通訊和計(jì)算機(jī),，其中以通訊所占的比例高。

　　在彩電行業(yè),，厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路,，包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源電路、視放電路,、幀輸出電路,、電壓設(shè)定電路、高壓-電路,、伴音電路和梳狀濾波器電路等,。

　　在航空和宇航行業(yè)，車用厚膜線路板,，厚膜混合集成電路由于其結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的靈活性,、小型化、輕量化,、高-性,、耐沖擊和振動(dòng),、抗輻射等特點(diǎn)，在機(jī)載通信,、雷達(dá),、火力控制系統(tǒng)、制導(dǎo)系統(tǒng)以及和各類宇宙的通信,、電視,、雷達(dá)、遙感和遙測(cè)系統(tǒng)中獲得大量應(yīng)用,。

　　在行業(yè),，厚膜電路一般用作高穩(wěn)定度、-,、小體積的模塊電源,，傳感器電路，前置放大電路,，功率放大電路等,。在汽車行業(yè)，厚膜線路板陶瓷基板,，厚膜電路一般用作發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器,、電子點(diǎn)火器和燃油噴射系統(tǒng)。在計(jì)算機(jī)工業(yè),，厚膜線路板,，厚膜電路一般用于集成存儲(chǔ)器、數(shù)字處理單元,、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,、電源電路、打印裝置中的熱印字頭等,。

　　在通訊設(shè)備中,，厚膜混合集成壓控振蕩器、模塊電源,、精密網(wǎng)絡(luò),、有源濾波器、 衰減器,、線路均衡器,、旁音抑制器、話音放大器,、高頻和中頻放大器,、接口阻抗變換器、用戶接口電路、中繼接口電路,、二

/ 四線轉(zhuǎn)換器,、自動(dòng)增益控制器、光信號(hào)收發(fā)器,、激光發(fā)生器,、微波放大器、微波功率分配器,、微波濾波器,、寬帶微波檢波器等。

厚膜電路是集成電路的一種,，是指將電阻,、電感、電容,、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過(guò)印刷,、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元,。

1.2,、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路,。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm,，薄

    膜的膜厚小于10μm,，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別,，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法,。

1.3,、厚膜混合集成電路(hic)

       在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件,、ic芯片和其它無(wú)源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路,。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)成批制造的無(wú)源元件,。

1.4,、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于，設(shè)計(jì)靈活,，厚膜線路板廠,，投資小，成本低,，多應(yīng)用于電壓高,、電流大,、大功率的場(chǎng)合。