清除電路板上腐蝕的技巧

關(guān)于如何清潔電路板的腐蝕，您將需要按照更具體的步驟將電路板-置于頂部,。

1.拆卸設(shè)備–首先,，您需要拆卸設(shè)備以訪問(wèn)電路板。在大多數(shù)情況下,，您可以使用螺絲刀完成此操作,。您還需要從板上斷開(kāi)所有電纜或芯片的連接。它有助于為設(shè)備拍照,，以-更容易地重新組裝,。

2.將小蘇打和蒸餾水混合–這將是您的pcb清潔劑解決方案。您將需要大約1/4杯小蘇打和一兩湯匙水,，然后混合直到粘稠為止,。

3.用刷子清潔–使用軟毛刷子，開(kāi)始用溶液清潔。將其涂在所有腐蝕的地方,，靜置二十至三十分鐘使其干燥,。

4.沖洗掉漿糊–電路板清潔劑溶液干燥后，用蒸餾水將其洗凈,。

芯片的背部減薄制程

1. grinding制程：

對(duì)外延片以lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好,，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右,，如果全程使用lapping的話,，加工就需耗時(shí)約2h，時(shí)間成本過(guò)高,。目前的解決方式是在lapping之前加入grinding的制程,，通過(guò)鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來(lái)達(dá)到快速減薄的目的。

2. lapping制程

減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹(shù)脂銅盤(pán),，既能達(dá)到較高的移除率,，又能修復(fù)grinding制程留下的較深刮傷。一般來(lái)說(shuō)切割過(guò)程中發(fā)生裂片都是由于grinding制程中較深的刮傷沒(méi)有去除,，因此此時(shí)對(duì)鉆石液的要求也比較高,。

除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度,，在lapping的制程之后還會(huì)在外延片背面鍍銅,，此時(shí)對(duì)lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會(huì)引起裂片,，但是會(huì)影響背鍍的效果,。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來(lái)進(jìn)行l(wèi)apping制程，以達(dá)到-的表面品質(zhì),。