電路板的結(jié)構(gòu)
電路板主要由焊盤、過孔,、安裝孔,、導(dǎo)線,、元器件、接插件,、填充,、電氣邊界等組成,光纖回收公司,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔,。
過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,,陽泉回收,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳,。
安裝孔:用于固定電路板,。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件,。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界,。
隱裂、熱斑,、pid效應(yīng),,是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。
3. 識別“隱裂”的方法
elelectroluminescence,,電致發(fā)光是一種太陽能電池或組件的內(nèi)部缺陷檢測設(shè)備,,是簡單有效的檢測隱裂的方法。利用晶體硅的電致發(fā)光原理,,通過高分辨率的紅外相機(jī)拍攝組件的近紅外圖像,,獲取并判定組件的缺陷。具有靈敏度高,、檢測速度快,、結(jié)果直觀形象等優(yōu)點。下圖即是el的檢測結(jié)果,,清晰的顯示了各種缺陷和隱裂,。
多晶硅應(yīng)用價值
冶金級硅的提煉并不難。它的制備主要是在電弧爐中用碳還原石英砂而成,。這樣被還原出來的硅的純度約98-99%,,但半導(dǎo)體工業(yè)用硅還必須進(jìn)行高度提純電子級多晶硅純度要求11n,太陽能電池級只要求6n,。而在提純過程中,,有一項氫硅還原法西門子法”的關(guān)鍵技術(shù)我國還沒有掌握,由于沒有這項技術(shù),,我國在提煉過程中70%以上的多晶硅都通-氣排放了,,蜂鳴器回收廠家,不僅提煉成本高,,而且環(huán)境污染非常-,。我國每年都從石英石中提取大量的工業(yè)硅,,以1美元/公斤的價格出口到德國、美國和日本等國,,而這些把工業(yè)硅加工成高純度的晶體硅材料,,振動器回收廠家,以46-80美元/公斤的價格賣給我國的太陽能企業(yè),。
晶體硅為鋼灰色,,無定形硅為黑色。-,、無味,。d2.33;熔點1410℃;平均熱容( 16~100℃)0. 1774cal/(g -℃),。晶體硅屬于原子晶體,,硬而有光澤,是典型的半導(dǎo)體,。在常溫下,,很難與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),不溶于水,、-和-,,溶于堿液。在高溫下能與氧氣等多種元素化合,。具有硬度高,、不吸水、耐熱,、耐酸,、耐磨和耐老化等特點。硅在自然界分布極廣,,地殼中約含27.6%.主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在,。
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