金鉑飾電鍍?yōu)槟�介紹：工作原理

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置,。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)電鍍?cè)�理圖合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,，電鍍?cè)���,，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑,、晶粒細(xì)化劑,、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等),。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下,，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程,。因此,，電鍍廠家，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì),、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程,。

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金鉑飾電鍍?yōu)槟�介紹：復(fù)合鍍

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求,。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類,，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí),，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極,，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層,；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí),，電鍍，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極,，故稱陰極性鍍層,，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

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