電路板的結(jié)構(gòu)　　

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔,、安裝孔,、導(dǎo)線、元器件,、接插件,、填充、電氣邊界等組成,，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔,。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳,。

安裝孔：用于固定電路板,。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜,。

接插件：用于電路板之間連接的元器件,。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗,。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸,，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

三,、擴(kuò)散制結(jié)

太陽(yáng)能電池需要一個(gè)大面積的pn結(jié)以實(shí)現(xiàn)光能到電能的轉(zhuǎn)換,，而擴(kuò)散爐即為制造太陽(yáng)能電池pn結(jié)的設(shè)備。管式擴(kuò)散爐主要由石英舟的上-部分,、廢氣室,、爐體部分和氣柜部分等四大部分組成。擴(kuò)散一般用-液態(tài)源作為擴(kuò)散源,。把p型硅片放在管式擴(kuò)散爐的石英容器內(nèi),，在850---900攝氏度高溫下使用氮?dú)鈱?帶入石英容器,，通過(guò)-和硅片進(jìn)行反應(yīng)，得到磷原子,。經(jīng)過(guò)一定時(shí)間,，磷原子從四周進(jìn)入硅片的表面層，并且通過(guò)硅原子之間的空隙向硅片內(nèi)部滲透擴(kuò)散,，形成了n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體的交界面,，也就是pn結(jié)。這種方法制出的pn結(jié)均勻性好,方塊電阻的不均勻性小于百分之十,少子壽命可大于10ms,。制造pn結(jié)是太陽(yáng)電池生產(chǎn)基本也是關(guān)鍵的工序,。因?yàn)檎�是pn結(jié)的形成，才使電子和空穴在流動(dòng)后不再回到原處,，這樣就形成了電流,，用導(dǎo)線將電流引出，就是直流電,。

太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測(cè)——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等,。