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不含潛影銀的地方, agbr被還原的速度非常慢,,有資料表明,,有沒有潛影銀的存在,,上述反應的速度相差100萬倍,,所以,,相對地講,,有理由認為不含潛影銀的地方,, agbr不被還原,。目前認為顯影的機理是:顯影劑中的還原劑是通過潛影銀將電子快速傳遞給了其周圍的未見光分解的agbr,從而使ag+還原成了金屬ag,。這也就是潛影銀對上述反應的催化機理,。經(jīng)過一定時間的顯影,底片上的影像達到足夠清析可見影像的銀原子數(shù)是潛影的10億倍后,,電話外殼-顯影廠,,即可停止顯影。
顯影的方法
使?jié)撚皵U大為可見影像的方法有兩種:一種是通常所用的化學顯影,;另一種是物理顯影
顯影的機理顯影過程是在暗室-已-的底片與顯影液中的顯影劑如對二酚,、米吐爾等反應,使含有潛影銀核的agbr進一步還原為銀的過程,。例如與對二酚的反應-后的底片,,各處未見光分解的agbr被還原的速度是不同的。(1在鄰近潛影銀的地方,,那里的agb被還原的速度快,。(2含潛影銀密度大的地方,電話外殼-顯影生產(chǎn),, agbr被還原的速度更快,。
pcb線路板經(jīng)過-顯-,盡管通過-的光化學(交鏈)作用,,鹽田電話外殼-顯影,,基本上固化了,但大多是不的,。加上顯影,、清洗等吸收的水份,所以要通過加熱來完成,。 一方面可除去水份和溶劑,,另一方面,主要是使固化進一步完成和深化,。
但是熱固化大多用傳導熱來進行的,。因此,其固化是由表面向內(nèi)部逐步進行或完成的,,電話外殼-顯影廠家,,因而是呈梯度式的固化程度狀態(tài),。然而,由于uv光具有穿透物質(zhì)的特性,,同時也由于環(huán)氧樹脂等具有-吸收uv光的特性,,因而具有-的光交鏈反應,從而使固化完全和趕出溶劑物質(zhì)
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