1.高溫高延伸性銅箔(the銅箔)

主要用于多層印制板上,，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔,，以-印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等,。

2.高延伸性銅箔(hd)

主要用于撓性線路板上，要求具有-的耐折性,，因而要求它必須具有-的致密度,，并進(jìn)行-的熱處理過程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上,，pet銅箔好不好,，如果銅箔被制成線路板后，pet銅箔怎么樣,，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移,，則對基板的絕緣-性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等),，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移,。

一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(std)：

主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板以普通fr-4板為代表,，對于用于紙基覆銅板的銅箔,，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對銅箔進(jìn)行粗化處理后,，還要涂一層膠,，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，杭州pet銅箔,，銅箔厚度一般在18～70μm,，各種性能要求不是-,。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行-的粗化處理外,，還要進(jìn)行耐熱處理如鍍鎳,、鈷、鋅等的合金,、特殊耐高溫防氧化處理,，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右,，它以18 μm銅箔為主體,。