隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米,、14 納米等更等級(jí),,工藝流程的延長且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降,。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是制程對(duì)雜質(zhì)的敏感度更高,,小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟,,半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商,晶圓清洗變得復(fù)雜,、重要及富有挑戰(zhàn)性,。
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