pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后,，需要更近一步通過protel對各個元器件進行封裝,，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格,。  元件封裝修改完畢后，要執(zhí)行edit/set preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執(zhí)行report/componen  rule check 設置齊全要檢查的規(guī)則,，并ok.至此,，封裝建立完畢。

正式生成pcb,。網(wǎng)絡生成以后,，就需要根據(jù)pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要-各個元件的引線不交叉,。放置元器件完成后,，后進行drc檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤,，當所有的錯誤排除后,，一個完整的pcb設計過程完成。

沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過活化,、加速等相應步驟處理后,，氣動砂帶機，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層,，在鈀金屬的催化和堿性條件下,，甲醛會離解氧化而產(chǎn)生還原性的氫。  hcho+oh-   pd催化  hcoo  +h2↑ 接著是銅離子被還原:

cu2+ + h2 + 2oh-  *** cu + 2h2o

上述析出的化學銅層,，又可作自我催化的基地,，使cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅，因此接連不斷完成要求之化學銅層,。