請注意,smt放置過程的一些細節(jié)可以消除不希望出現(xiàn)的情況,,例如錯誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏,。我們的目標是在所需的位置沉積適量的焊膏。未對準的染色工具,、干焊膏,、模板和電路板可能會在模板底部產(chǎn)生不需要的焊膏,甚至在組裝過程中也會產(chǎn)生不需要的焊膏,。常見的錫膏問題:你能用小把印刷錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會使焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙嗎?如需smt芯片加工服務,。
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