背膠銅箔的基本概述  

 背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同,，因?yàn)殒?金表面在整個終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接,。鎳/金在長期環(huán)境暴露之后必須保持對外部接觸的導(dǎo)電性。antler的1970年著作以數(shù)量表示鎳/金表面的接觸要求,。研究了各種終使用環(huán)境：3“65°c,，在室溫下工作的電子系統(tǒng)的一個正常溫度，如計(jì)算機(jī);125°c,，通用連接器必須工作的溫度,，麗水銅箔，經(jīng)常為-應(yīng)用所規(guī)定;200°c,，這個溫度對飛行設(shè)備變得越來越重要,。”對于低溫環(huán)境,，不需要鎳的屏障,。隨著溫度的升高,，要求用來防止鎳/金轉(zhuǎn)移的鎳的數(shù)量增加將無源器件置入電路板內(nèi)部帶來的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量,。

銅箔車間廢水來源

電解銅箔產(chǎn)生過程中銅箔的清洗水,，即弱粗化、灰化和鈍化工藝過程中的清洗水,，廢水中含有-,、銅、鉻等重金屬離子,。生箔弱化粗化灰化廢水：廢水主要是從生箔沖洗槽及弱粗化工序沖洗槽,，進(jìn)口銅箔，鍍鋅沖洗槽出來的,，含重金屬濃度較高,，水量比較較大。

重金屬離子去除方法

電解法：電解法的原理是重金屬離子在陰極表面得到電子而被還原為金屬,。