焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔,，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi),。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí),，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%,。焊絲直徑越大焊接電流越高,，無鹵助焊劑品牌，焊劑層厚高也相應(yīng)加大,；由于施焊過程-不規(guī)范,，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,，無鹵助焊劑,，無損檢測合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度,。

免清洗的性

提高經(jīng)濟(jì)效益：實(shí)現(xiàn)免清洗后,，直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工,、設(shè)備,、場地、材料水,、溶劑和能源的消耗,，同時(shí)由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率,。

有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后,，可停止使用ods物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物voc的使用,，從而對保護(hù)臭氧層具有積極作用,。

2.2 污染的危害    污染可能直接或間接引起pcba潛在的風(fēng)險(xiǎn)，波峰焊無鹵助焊劑，諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對pcba造成腐蝕,；殘留物中的電離子在通電過程中,，因?yàn)閮珊副P之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路,，使產(chǎn)品失效,；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆-的問題,；也可能暫時(shí)發(fā)現(xiàn)不了,，無鹵助焊劑價(jià)格，經(jīng)過時(shí)間和環(huán)境溫度的變化,，出現(xiàn)涂層龜裂,、翹皮，從而引起-性問題,。



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