助焊劑的涂敷

為了獲得-的免清洗效果,，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù),，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常,，清洗劑生產廠家,，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種,。在免清洗工藝中,，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的,，

一,，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，上海清洗劑,，由于免清洗助焊劑的溶劑含量-,，-容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高,，因此,，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費,；

二,，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡,；

三,，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻,，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣,。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果,。

助焊劑

近幾十年來,，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂,、含鹵化物的活性劑,、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低,，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題,，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

4工作場地的塵埃,，工業(yè)清洗劑廠家，水及溶劑的蒸氣,、煙霧,、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于pcba的污染,。     以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程,，-是焊接工藝過程。在焊接過程中,，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,，這將阻礙焊錫的浸潤，清洗劑作用,，影響焊接點合金的形成,，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象,。助焊劑具有脫氧的功能,，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，-焊接過程順利進行,。所以,，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于-焊點的形成,，足夠的鍍通孔填充率起著-的作用,。



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