偵測到亮點之情況；

會產(chǎn)生亮點的缺陷：1.漏電結,；2.解除毛刺,；3.熱電子效應；4閂鎖效應,； 5氧化層漏電,；6多晶硅須；7襯底損失,；8.物理損傷等,。 偵測不到亮點之情況 不會出現(xiàn)亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置；2.歐姆接觸,；3.金屬互聯(lián)短路,；4.表面 反型層；5.硅導電通路等,。

點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置,，這種情 況可采用backside模式,，精細研磨機器，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光,，且需要減薄及 拋光處理,。

超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 c掃,，b掃,，x掃，z掃,，分焦距掃描,，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件,、大功率器件igbt,、紅外器件、光電傳感器件,、smt貼片器件,、mems等;

材料行業(yè)：復合材料、鍍膜,、電鍍,、注塑、合金,、超導材料,、陶瓷、金屬焊接,、摩擦界面等,；

生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究,、骨骼,、血管的研究等.

塑料封裝ic、晶片,、pcb,、led

超聲波掃描顯微鏡應用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或ic芯片內(nèi)部結構

可分層掃描,、多層掃描

實施,、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷裂紋、分層,、夾雜物,、附著物、空洞,、孔洞等