鍍銀:-導(dǎo)電接觸阻抗,,增進(jìn)信號(hào)傳輸。銀,,容易氧化,,氧化后也導(dǎo)電
電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。
除了導(dǎo)電體以外,,鋁箔鍍銅生產(chǎn)商,,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下:
鍍層金屬在陽極
待鍍物質(zhì)在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后,,陽極的金屬會(huì)氧化失去電子,,溶液中的正離子則在陰極還原得到電子成原子并積聚在陰極表層。
因此,,這是一個(gè)包括液相傳質(zhì),、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。在盛有電鍍液的鍍槽中,,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接,。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物,、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑,、ph調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成,。通電后,鋁箔鍍銅,電鍍液中的金屬離子,,在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層,。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度,。
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