dcdc，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔,、fr-4板材,，膠合板厚度，尺寸：58.mm×60mm,，線寬/線距：0.15mm,，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm,，層數(shù)：10層,，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3oz105um,，南昌膠合板,，盲埋孔技術(shù)，大電流輸出,。高頻多層板 - 基材：陶瓷,，層數(shù)：6層，板厚：3.5mm,，表面處理：沉金,，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4,，尺寸：15mm×47mm,，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm,，層數(shù)：6層,，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指,，特點(diǎn)：嵌入式定位,。
通常按產(chǎn)品密度分非壓縮型和壓縮型兩大類。非壓縮型產(chǎn)品為軟質(zhì)纖維板，密度小于0.4克/厘米3,；壓縮型產(chǎn)品有中密度纖維板或稱半硬質(zhì)纖維板,，密度0.4～0.8克/厘米3和硬質(zhì)纖維板(密度大于0.8克/厘米3)。根據(jù)板坯成型工藝可分為濕法纖維板,、干法纖維板和定向纖維板,。按后期處理方法不同又可分為普通纖維板、油處理纖維板等,。 軟質(zhì)纖維板 質(zhì)輕,，空隙率大，有-的隔熱性和吸聲性,，阻燃膠合板,，多用作公共建筑物內(nèi)部的覆蓋材料。經(jīng)特殊處理可得到孔隙更多的輕質(zhì)纖維板,，具有吸附性能,，膠合板規(guī)格，可用于凈化空氣,。 中密度纖維板 結(jié)構(gòu)均勻,，密度和強(qiáng)度適中，有較好的再加工性,。產(chǎn)品厚度范圍較寬,，具有多種用途，如家具用材,、電視機(jī)的殼體材料等,。 硬質(zhì)纖維板 產(chǎn)品厚度范圍較小,，在3～8毫米之間,。強(qiáng)度較高，3～4毫米厚度的硬質(zhì)纖維板可代替9～12毫米鋸材薄板材使用,。多用于建筑,、船舶、車輛等,。
當(dāng)初多層板以間隙法clearance hole,、增層法build up、鍍通法pth三種制造方法被公開,。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時,，且高密度化受限，因此并未實用化,。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜,，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞,；爾近則因高密度電路板的需求日殷,，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的pth法,，仍是多層板的主流制造法,。
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