由于ic芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,，濱松平板探測(cè)器,，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化,、低功耗和高-性方面邁進(jìn)了一大步,。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜,。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi),，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有-破壞性,，此時(shí),，x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案。

bga焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)bga焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷,。這種缺陷是由于bga焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷,。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種-缺陷。

焊球移位是指bga焊球與pcb焊盤未能完全對(duì)準(zhǔn),，存在相對(duì)位移的一種缺陷,。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響,。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤有25%的位移,，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上,。