銅箔工藝流程
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,主要工序有三道:溶液生箔,、表面處理和產(chǎn)品分切,。其生產(chǎn)過程看 似簡單,,卻是集電子、機(jī)械,、電化學(xué)為一體,,并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求-嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以,,到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),,各生產(chǎn)商各顯神通,這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸,。
國內(nèi)壓延銅箔生產(chǎn)的問題有哪些
一,、關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備落后:生產(chǎn)厚度小于0.05mm的壓延銅箔,應(yīng)當(dāng)使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機(jī),。國內(nèi)有些銅加工廠的軋機(jī)由于其他設(shè)備不配套,、或工廠內(nèi)部傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等原因,無-常投入壓延箔材生產(chǎn),。而有些小型銅箔加工廠,,上海繞組銅箔,因缺少關(guān)鍵設(shè)備或投資能力,,繞組銅箔報(bào)價(jià),,不得不沿用陳舊過時(shí)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝,銅箔產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)指標(biāo)不及國外產(chǎn)品,。
二,、退火工藝:采用罩式退火爐不能-軟態(tài)成品退火性能的均勻穩(wěn)定性,很難得到均勻細(xì)小的再結(jié)晶結(jié)晶組織,。通過式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問題,。
三、表面處理:目前的表面鈍化工藝,,繞組銅箔怎么樣,,還不能有效防止壓延銅箔軟態(tài)產(chǎn)品存放期表面氧化變色問題。同時(shí)沒有進(jìn)行粗化及表面著色(鍍層)處理,。
背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔嵌入的方式消除了焊接點(diǎn),,因此也就減少了引入的電感量,從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗,。因此,,嵌入式電阻和電容節(jié)約了-的電路板表面空間,縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度,。同時(shí)由于消除了焊接點(diǎn),,-性也得到了提高(焊接點(diǎn)是電路板上容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長度并且允許更緊湊的器件布局,,因而提高電氣性能,。
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