涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔acc和背膠銅箔rcc,,進(jìn)口銅箔,上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后,,----t2電解紫銅箔,,再在粗化面涂附樹脂層,,它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化,、耐熱,、防氧化等處理的銅箔與b階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層,,具備了與fr-4粘接片相同的工藝性,,因此,也有人認(rèn)為rcc是一種便于激光,、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興ccl產(chǎn)品,。
按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
1電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成,,銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面,,電池沖網(wǎng)銅箔,而另一面稱為毛面,。
電解銅箔不同于壓延銅箔,,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,,emi銅箔,,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),,比較粗糙,,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別,。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),,強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn),,進(jìn)而制成剛性印制板,。
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產(chǎn)品用途:
適用于各類樹脂體系的雙面,、多層印制線路板,。
使用優(yōu)點(diǎn):
該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝,提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風(fēng)險(xiǎn),。
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