如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層,?
在酸性電鍍添加劑鍍銅中,像h/s/和ci這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長(zhǎng)的作用,,使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū),。以一種v形坑為例,在添加劑的作用下,,坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長(zhǎng)的速度會(huì)大于坑邊和坑外的鍍層,,一定時(shí)間后這個(gè)坑會(huì)由于坑內(nèi)鍍層的生長(zhǎng)而被填平,這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外,,還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長(zhǎng)大成長(zhǎng)的過程,,這會(huì)使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小,從而達(dá)成對(duì)光全反射的程度,。因此,,在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層,其它光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的,。
如何正確補(bǔ)加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題
值得注意的是,,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,有經(jīng)驗(yàn)的---往往會(huì)不等增加劑完全耗費(fèi)完以后才補(bǔ)加,,而是在耗費(fèi)1/3~1/2的時(shí)分,,就應(yīng)該按這個(gè)量補(bǔ)入增加劑。并且在到達(dá)---量值時(shí),,因?yàn)橛蟹纸猱a(chǎn)品的堆集等問題,,還要對(duì)鍍液進(jìn)行大處理(也叫碳處理),即用和---將鍍液中剩下的有機(jī)增加劑和殘留物去除,,再重新加入增加劑,。同時(shí)還要定時(shí)選用霍爾槽實(shí)驗(yàn)來檢查鍍液中增加劑的效果狀況。這比只盲目按安培小時(shí)辦理更為直觀和有效。目前大多數(shù)電鍍廠都是用安培小時(shí)增加與霍爾槽實(shí)驗(yàn)結(jié)合的方法來辦理鍍液中的增加劑的,。
多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng):改變電鍍?nèi)芤旱哪承┕に噮?shù),提高電鍍?nèi)芤旱母采w能力
在允許的光亮區(qū)內(nèi),,溫度不變,,大限度地使用高電流密度,電鍍的光亮區(qū)溫度與電流密度是相匹配的,。在溫度不變的情況下,,這種電流的改變范圍是較小的。
在允許范圍內(nèi)提高溫度,,使電流密度上升,,覆蓋能力提高。提高溫度必須提高電流密度,,只有這樣才會(huì)達(dá)到提高覆蓋能力的目的,。
提高---含量,提高了溶液電導(dǎo)率,,可使覆蓋能力提高,,所以一般裝飾電鍍---含量在300~350g/l。
|