銅箔英文為electrodeitedcopperfoil,，是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸,、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入第3位,，作為pcb的基板材料——覆銅板也成為上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,。為了了解,、認(rèn)識(shí)及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在,，及展望未來(lái),，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)-特對(duì)它的發(fā)展作回顧。

從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看,，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建的銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期,；日本銅箔企業(yè)壟斷市場(chǎng)的時(shí)期；多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期,。

美國(guó)創(chuàng)建的銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間,。

全球膠粘劑廠家向-家轉(zhuǎn)移

對(duì)于發(fā)達(dá)來(lái)說(shuō)，膠粘劑的市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟，防靜電銅箔膠帶,，所以為了尋求發(fā)展空間,，許多發(fā)達(dá)的膠粘劑廠家現(xiàn)在正在向-家轉(zhuǎn)移，而根據(jù)市場(chǎng)研究,，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)定,，亞洲地區(qū)的密封劑市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2015年將要達(dá)到十六億美元。

這個(gè)里面有機(jī)硅膠和聚氨酯產(chǎn)品占了大部分的份額,。從全球的市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看,，銅箔膠帶，一些大的公司,，如3m公司,，膠粘劑研究公司等還有ppg公司等，在市場(chǎng)的轉(zhuǎn)移中都有很大的動(dòng)作,。2010年以后低voc和綠色膠粘劑,，密封劑得到了-的發(fā)展，由于受經(jīng)濟(jì)因素,，以及消費(fèi)者購(gòu)買能力,，終端市場(chǎng)等因素影響，2015年,，全球膠粘劑市場(chǎng)將達(dá)到254億磅,。