電解銅箔
s-hte ed copper foils for pcb
規(guī)格:
公司可提供1/3oz~2oz(名義厚度 9 ~70μm)幅寬550mm ~1295mmpcb用標(biāo)
準(zhǔn)電解銅箔,。
產(chǎn)品性能:
產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能,、高溫氧化性能,產(chǎn)品達(dá)到ipc-4562標(biāo)準(zhǔn)ⅱ,、ⅲ級要求,滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(s)高溫延展性hte電解銅箔特性(見表一)。
按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔,。
1電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成,3003鋁箔,,銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面,,而另一面稱為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔,,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,,緊貼陰極輥的一面比較光滑,,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),,比較粗糙,,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別,。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),,強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn),,硬鋁箔,,進(jìn)而制成剛性印制板。
涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔acc和背膠銅箔rcc,,上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后,,--t2電解紫銅箔,1235鋁箔,,再在粗化面涂附樹脂層,,它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化,、耐熱,、防氧化等處理的銅箔與b階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層,,寧波鋁箔,,具備了與fr-4粘接片相同的工藝性,因此,,也有人認(rèn)為rcc是一種便于激光,、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興ccl產(chǎn)品。
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