銅箔工藝流程
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,,主要工序有三道:溶液生箔,、表面處理和產(chǎn)品分切,。其生產(chǎn)過程看 似簡單,卻是集電子,、機械,、電化學(xué)為一體,并 且是對生產(chǎn)環(huán)境要求---嚴格的一個生產(chǎn)過程,。所以,,到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),各生產(chǎn)商各顯神通,,這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個重要瓶頸,。
銅箔焊引線導(dǎo)熱數(shù)分析
銅箔焊引線使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反,,但此時如果拋刷輥壓力過大,變壓器銅箔,,基材將受到很大的張力而被拉長,,這是引起尺寸變化的重要原因之一。
銅箔焊引線導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板---之所在,,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,,熱阻小,粘彈---良,,銅箔,,具有抗熱老化的能力,進口銅箔,,能夠承受機械及熱應(yīng)力,。如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,,這樣就會降低蝕刻工序的合格率,。近來由于銅箔板的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序,。但1ooμm以下的精密圖形,,表面清洗是必不可少的工序。
裸銅箔的基本要求
1,、因單面光銅箔和雙面光銅箔制箔工藝的差---,,雙面光銅箔相對單面光銅箔厚度一致性要---;雙面光銅箔延伸率比單面光銅箔延伸率要---很多,,銅排,,以防循環(huán)充放電時導(dǎo)致銅箔斷片,可以明顯延長電池的壽命。
2,、裸銅箔負極材料與銅箔的附著能力即銅箔的親水性,,與銅箔表面粗糙度關(guān)系不大,,主要銅箔金相組織有很大關(guān)系,;另和銅箔表面氧化鍍層也有很大關(guān)系。
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