小型回流焊特點(diǎn)：
加熱系統(tǒng)采用---節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)?管,，配合曲面反射罩，熱---,，升溫度速度快,；
強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使pcb及元器件受熱均勻,，完全消除“陰影效應(yīng)”,；
采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全,，---,；
溫控采用pid智能運(yùn)算的精密控制器，通過pid智能運(yùn)算,；
快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制---溫度平衡,；
-管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝,；
采用高溫高速馬達(dá),，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小,，噪音低,；
傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器,，運(yùn)行平穩(wěn),；
采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，焊錫機(jī)廠家,，運(yùn)行平穩(wěn),；
穩(wěn)定---的電氣控制系統(tǒng)；
開關(guān)保護(hù)功能,，停機(jī)后均勻降溫,；
小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干,、保溫,、定型、快速冷卻等功能集于身,；可完成chip,、sop、plcc,、qfp,、bga等所有封裝形式的單、雙面pcb板焊接,；可用作產(chǎn)品的膠固化,，電路板熱老化，pcb板維修等多種工作,。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè),、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要,。
回流焊接過程中焊接面不移動(dòng),，焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定,，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小,，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況,。這都將影響焊點(diǎn)的壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝,，焊錫機(jī),，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,，除了以上通用焊接條件外,，在線焊錫機(jī)，還有---的一點(diǎn),，全自動(dòng)焊錫機(jī),，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格,。
無鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑,，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能,，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染,。要在生產(chǎn)過程---助焊劑殘留排出有兩種方式：
1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式,。但是,，過大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外,，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗包括用電和用氮的上升,。
2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置,。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾,，而冷裝置凝則是在熱交換器---氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理,。
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