微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度隨著氧化時(shí)間的延長近似呈線性增長,。這是由于氧化膜的表面粗糙度與膜層的厚度有直接關(guān)系,，而膜層的增厚過程是在---的能量條件下陶瓷膜的重復(fù)擊穿過程。在氧化初期,，微弧氧化電源,，作用在膜層上的能量較低，產(chǎn)生的熔融物顆粒較少,，膜層的表面粗糙度較低,；隨著時(shí)間的延長，膜層表面的能量密度逐漸增大,，熔融的氧化產(chǎn)物增多,，并通過微孔噴射到表面。在電解液液淬作用下,，微弧氧化電源原理,，氧化物冷卻凝固，并發(fā)生多次擊穿,。在這種熔融,、凝固、再熔融,、再凝固的過程中,，產(chǎn)生的氧化物顆粒黏附在陶瓷層表面的數(shù)量增多，從而增大了膜層表面的粗糙度,。另外,，在成膜過程中同時(shí)存在氧化膜的溶解過程,，因此，若時(shí)間足夠長,，膜層在溶解過程中其表面粗糙度也會(huì)出現(xiàn)小幅度的下降,。

       微弧電子學(xué)的研究方向就是在電子回路中設(shè)置一個(gè)由兩極和工作氣體或液體組成的氣固或氣液固界面，通過調(diào)控兩極之間的電磁場(chǎng)模式,，以使固體表面誘發(fā)出具有“納米微束”放電特征的微弧現(xiàn)象,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)固體表面物質(zhì)以“非熔發(fā)射”機(jī)制逐層剝離，再輔助以兩極之間的介質(zhì)約束,，達(dá)到對(duì)固體材料表面原位改性,、納米尺度逐層剝離、納米粒徑薄膜制備的目的,。微弧氧化生產(chǎn)線,、微弧氧化技術(shù)