要密切關(guān)注sn－cu焊料中cu的比例，cu的成分達(dá)0.2％,，液相溫度改變多達(dá)6℃,。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接的改變。cu比例超過1％,，必須換新焊料,。由于cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低cu合金,。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％傳統(tǒng)sn﹨pb要求75％,，因此要求從pcb孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量,、波峰溫度,、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮,。

適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀,，要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，濱州焊錫機(jī),，就必須---焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求,。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力,，激光焊錫機(jī),，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,，其斷裂速度也較快,。回流焊點(diǎn)的形狀---還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象,，縮短焊點(diǎn)的壽命期,。

受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分,。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng),，才能---焊點(diǎn)的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié),。