關于印刷行業(yè)中錫膏清除方法的問題解答
一般來說在印刷行業(yè)中可行的錫膏清除方法是將誤印的板浸入到一種可以兼容的溶劑中去,比如加入某種添加劑的水,,錫條,,然后用戶可以使用軟毛刷子等工具將小錫珠從誤印的板上除去,在此回收錫膏廠家提醒用戶注意的是寧愿花時間花成本去反復的浸泡和洗刷,,也千萬不要猛烈的進行干刷或者鏟刮,。
在錫膏清除的過程中需要注意的是操作人員如果等待清洗誤印的時間越長,錫膏便越難去掉,,所以說用戶在使用時發(fā)現(xiàn)誤印的板后應該立即放入到溶液中進行浸泡,,因為錫膏如果在干掉之前是比較容易清除掉的。
回收錫膏廠家還要提醒用戶的是避免使用布條去進行擦拭,,因為錫膏和其它污染物容易涂抹到板的表面,。誤印的板在浸泡之后,高溫錫條,,工作人員可以使用輕柔的噴霧沖刷,,這樣可以幫助去掉不希望有的錫膏。
1 首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),,溫度上升必需慢(大約每秒3° c),,以---沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,,還有,,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,,會造成斷裂,。
2. 助焊劑活躍,錫銀銅錫條,,化學清洗行動開始,,有鉛錫條,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,,只不過溫度稍微不同,。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面,。
3. 當溫度繼續(xù)上升,,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,,并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線,。
4. 這個階段為重要,,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態(tài)錫,,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,,即造成錫點開路,,無鉛焊錫線。
5. 冷卻階段,,無鉛焊錫線,,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力,。
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