電鍍工藝
以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為:銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中,,活化的條件必須嚴(yán)格加以控制,。同時(shí),,---被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀---的金屬鍍層的主要條件之一,每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理,,以---下步工序的正常進(jìn)行和不被污染,。
經(jīng)過(guò)幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索,,西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4ω?cm的電鍍產(chǎn)品。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn),!
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制:通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求,,自粘銅箔,一般在0.3mil和3mil之間,,有的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì),。控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由:
1,、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù),,遮光膠帶,介電常數(shù)低,,這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小,,3m1183,這和電容要求不同,,電容要求介電常數(shù)高,,這樣才能在有限體積下容納更高的容量,電阻為什么比電容個(gè)頭要小,,歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!
2,、薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小,這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的,,數(shù)字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個(gè)道理,。制作---的fpc成品板非常均勻,光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?,,這個(gè)用肉眼能看出來(lái),,但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多,除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢,。
祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年,,注冊(cè)資金300萬(wàn)元,�,,F(xiàn)有員工200-300余人,,中級(jí)管理人員50余人。公司全體員工本著“愛(ài)廠如家,,勤儉節(jié)約,廣東膠帶,,團(tuán)結(jié)拼搏,,開(kāi)拓進(jìn)取”的企業(yè)精神。
電磁屏蔽是抑制干擾,,增強(qiáng)設(shè)備的---性及提高產(chǎn)品的有效手段.合理地使用電磁屏蔽,,可以抑制外來(lái)高頻電磁波的干擾,,也可以避免作為干擾源去影響其他設(shè)備.如在收音機(jī)中,用空芯鋁殼罩在線圈外面,,使它不受外界時(shí)變場(chǎng)的干擾從而避免雜音.音頻饋線用屏蔽線也是這個(gè)道理.示波管用鐵皮包著,,也是為了使雜散電磁場(chǎng)不影響電子射線的掃描.在金屬屏蔽殼內(nèi)部的元件或設(shè)備所產(chǎn)生的高頻電磁波也透不出金屬殼而不致影響外部設(shè)備.
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