pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

pcb電路板的表面處理工藝,，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金,，金用于pcb電路板的表面處理，有-的導(dǎo)電性和抗yang化性,。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢,？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨,。

二：沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)密度,，不容易產(chǎn)成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子,，要求平整度好,，沉金一般都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對(duì)于鍍金板要好,。

四：沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

這也是大部分客戶都會(huì)選擇沉金工藝的原因,。

5g時(shí)代的到來(lái),，pcb線路板行業(yè)需要做哪些功課？

隨著市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,，加之5g時(shí)代的到來(lái),。pcb電路板在面臨供給側(cè)改革的浪潮下，該如何去接受這個(gè)挑戰(zhàn),。琪翔電子總經(jīng)理譚先生認(rèn)為:如今的pcb電路板行業(yè)就是要在龐大市場(chǎng)需求的提振下積極擴(kuò)產(chǎn),。頂住”去產(chǎn)能”的壓力。

上游電子包括家電,、移動(dòng)穿戴設(shè)備,、yi療設(shè)備，電腦,、手機(jī)幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)使用到pcb線路板,。如今面臨改革風(fēng)潮，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)的市場(chǎng)需求量,。而線路板廠家首先需要克服的便是上游供貨商物料短缺,，價(jià)格上漲的問(wèn)題。例如銅箔,、玻纖布,、環(huán)氧樹(shù)脂等會(huì)供需失衡。

琪翔電子憑借靈敏的市場(chǎng)嗅覺(jué),，已從以下兩方面對(duì)工廠做出了改革,。

一：擴(kuò)大廠房規(guī)模，增加設(shè)施設(shè)備,、人員增配和調(diào)度,、完善作業(yè)規(guī)范制度規(guī)范，從這幾方面著手,，如今已初見(jiàn)-,。

二：從研發(fā)方面入手，布局高duan產(chǎn)能,，提高產(chǎn)品的科技含量,，以符合下游電子產(chǎn)品制造商的需求，才有可能實(shí)現(xiàn)將物質(zhì)資源的價(jià)值化,。

pcb電路板行業(yè)應(yīng)緊跟時(shí)代變更的步伐,，避免在時(shí)代浪潮中溺水。