陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式,，一種是常見(jiàn)的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到,；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料,，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高,，但工藝復(fù)雜,，使用的較少，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作,。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式,，全國(guó)厚膜芯片封裝，一種是常見(jiàn)的絲網(wǎng)印刷電子漿料,，燒結(jié)后可以得到,；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻,，這種精度高,，但工藝復(fù)雜，使用的較少,，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作,。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻,、電感、電容,、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過(guò)印刷,、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元,。

1.2,、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路,。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別,，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm,，厚膜芯片封裝廠,，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別,，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3,、厚膜混合集成電路(hic)

       在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線,，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、ic芯片和其它無(wú)源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路,�,！盎旌稀笔且�?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)成批制造的無(wú)源元件。

1.4,、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能-,，設(shè)計(jì)靈活，投資小,，成本低,，多應(yīng)用于電壓高、電流大,、大功率的場(chǎng)合,。