隨著pcb行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程---加入pcb的設(shè)計(jì)和制造中來,，但由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多,，且相當(dāng)一部分pcb設(shè)計(jì)工程人員layout人員沒有從事或參與過pcb的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容,，但下游pcb加工廠在接到訂單,，實(shí)際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計(jì)沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難,，閘北區(qū)陶瓷線路板鍍金,，加工周期延長或存在產(chǎn)品---，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點(diǎn)分析,，供pcb設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

為便于表達(dá),，從開料、鉆孔,、線路,、阻焊、字符,、表面處理及成形七個(gè)方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8mm的板,，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  mm，板料厚度小于0.8mm不算標(biāo)準(zhǔn)系列,，厚度可以根據(jù)需要而定,，陶瓷線路板鍍金功能，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6mm,，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層,。

 外層設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度,、阻焊厚度,、表面處理噴錫，鍍金等厚度及字符,、碳油等厚度,，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1mm，錫板將偏厚0.075-0.15mm,。例如設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí),，正常選用2.0mm板料開料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差,，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間,，如果設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作,，pcb加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購,，交貨周期就會(huì)變得很長,。

內(nèi)層制作時(shí)，可以通過半固化片pp的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度,，芯板的選擇范圍可靈活一些,，例如成品板厚要求1.6mm，板材芯板的選擇可以是1.2mm也可以是1.0mm,，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi),，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題,，pcb設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮pcb加工后板厚公差,，影響成品公差主要是三個(gè)方面，板材來料公差,、層壓公差及外層加厚公差�,，F(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±0.05-0.1mm 之間,。---是有板邊緣連接器的板如印制插頭,，需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題,，由于孔銅需要通過化學(xué)沉銅及電鍍銅完成,，如果不做特殊處理，陶瓷線路板鍍金銷售,，在加厚孔銅時(shí)表面銅厚會(huì)隨著一起加厚,。根據(jù)ipc-a-600g標(biāo)準(zhǔn)，銅鍍層厚度,，1、2級(jí)為20um ,，3級(jí)為25um,。因此在線路板制作時(shí)，如果銅厚要求1oz30.9um銅厚時(shí),，開料有時(shí)會(huì)根據(jù)線寬/線距選擇hoz15.4um開料,，除去2-3um的允許公差，可達(dá)33.4um,，陶瓷線路板鍍金電阻,，如果選擇1oz開料，成品銅厚將達(dá)到47.9um,。其它銅厚計(jì)算可依次類推,。

在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻,。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷,。絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印-框架上,，再將模版貼在絲網(wǎng)上；或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,，直接在上面制造模版,，然后在網(wǎng)下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,，用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形,。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),，有時(shí)也用聚四氟乙烯網(wǎng)。在燒結(jié)過程中,，有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā),，固體粉料熔融，分解和化合,，形成致密堅(jiān)固的厚膜,。厚膜的和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢,，以---在玻璃流動(dòng)以前有機(jī)物完全排除,；燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂,，還應(yīng)控制降溫速度,。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到性能,，電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻,。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等,。

為了提高厚膜電路的精度,，必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性,，基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性,，厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差，如果阻值超過標(biāo)稱值將無法修正,，但是,，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30%，所以要通過激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值,。

按厚膜的性質(zhì)和用途,，所用的漿料有五類:導(dǎo)體、電阻,、介質(zhì),、絕緣和包封漿料,。 導(dǎo)體漿料用來制造厚膜導(dǎo)體，在厚膜電路中形成互連線,、多層布線,、微帶線、焊接區(qū),、厚膜電阻端頭,、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來焊接或粘貼分立元件,、器件和外引線,，有時(shí)還用來焊接上金屬蓋，以實(shí)現(xiàn)整塊基片的包封,。厚膜導(dǎo)體的用途各異,，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導(dǎo)體漿料,。對(duì)導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大,、附著牢、抗老化,、成本低,、易焊接。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑,、鈀-金,、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀,。

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