關(guān)于芯片sensor器件
1.大小分為1/5`5.08mm)，1/4`6.35mm),，1/3.2`等,；
2.封裝：分為csp和cob
cob：die僅是感光芯片本身，封裝成本低,，因此價(jià)格較csp低,，高度低，節(jié)約空間,。但對(duì)模組廠設(shè)備要求高，投入大,。從而導(dǎo)致模組出廠價(jià)格高,，待量大后反而較csp的低。大廠通常采用這種,。
csp：cob+其他模塊例如玻璃,。價(jià)格較cob高。但是對(duì)環(huán)境要求低,，對(duì)模組廠的設(shè)備要求低,，生產(chǎn)周期短。缺點(diǎn)是模組高度高,，高清---頭,，透光性差。小廠通常采購這種封裝,。
---,，自動(dòng)對(duì)焦---頭，低帶寬
即使帶寬有限，也能至始至終---非常清晰的畫面,，提高會(huì)議效率,。lihappe8網(wǎng)絡(luò)---頭適用多種視屏?xí)happ，支持h.264,，網(wǎng)絡(luò)---頭,，搭配自動(dòng)白平衡，自動(dòng)增益,，光線校正,，讓你在屏幕面前秀出非凡的自己。如果你想在視屏?xí)h中展現(xiàn)您的風(fēng)采,，給會(huì)議者留下一個(gè)深刻的影像,，那么由深圳市欣豪電子制作的這款---頭來為你撐起這塊天。
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