漢銘表面處理為大家分析
1,、鍍硬鉻槽液---低或鉻酐濃度過高
2,、鍍硬鉻時電源紋波系數(shù)大
3,、槽液溫度高
4、鍍硬鉻的電流密度與溫度不匹配
5,、三價鉻過低或過高
7,、去氫溫度太高
鍍硬鉻出現(xiàn)電流效率低、沉積速度慢的原因有:
1,、鍍硬鉻槽液鉻酐濃度太高或鉻酐與---比值不對
2,、三價鉻太低或太高
3、鍍硬鉻電流密度與溫度不匹配
4,、槽液溫度太高
5,、鍍硬鉻電源紋波系數(shù)大
6、槽液金屬離子增多,,則電流效率下降
7,、鍍硬鉻鍍液中氯離子太多
漢銘表面處理為大家分析不銹鋼工件電
與一般不銹鋼材料電鍍硬鉻相同,,在電鍍前應(yīng)對不鍍部分進行絕緣保護,,不銹鋼工件經(jīng)前處理后浸入50~60℃的熱水中預(yù)熱,使不銹鋼工件的溫度與電鍍硬鉻鍍液的溫度趨于一致,。
不銹鋼工件應(yīng)帶電人電鍍硬鉻槽,,采用階梯小電流。階梯小電流大小因面積不同應(yīng)作相應(yīng)的調(diào)節(jié),,面積小時階梯小電流應(yīng)減小,,面積大時階梯小電流應(yīng)增大。對形狀復(fù)雜的零件,,所用的階梯小電流停留時間較長,,且停留時間隨電流的增大而縮短,效果-,。
調(diào)節(jié)器蓋零件(材料為ams5616,,分?jǐn)?shù)為0.17%c,13%cr,,2%ni,,3%w)底平面電鍍硬鉻時,昆山電鍍,,由于底平面形狀較為復(fù)雜,,雖然采用吹濕砂活化表面,但因為電鍍硬鉻過程中零件內(nèi)腔溶液流通量不足,,底平面的活化不夠充分,,會出現(xiàn)一圈小面積漏鍍。
傳統(tǒng)的階梯小電流不能完全解決電鍍硬鉻漏鍍問題。如采用停留較長時間階梯小電流法(5a停留15min,,10a停留10min,,15a停留5min)。不銹鋼易鈍化,,電鍍硬鉻沉積鉻過程中過電位較小,,相對于一般不銹鋼不易被活化。
電鍍硬鉻停留較長時間的階梯小電流送電使陰極(即零件和掛具)在較長一段時間內(nèi)產(chǎn)生大量的新生態(tài)氫原子,,且隨著電流的增大,,新生態(tài)氫原子會相應(yīng)地增加。這些新生態(tài)氫原子具有-的還原能力,,使不銹鋼表面的鈍化膜不斷地得到還原,,不銹鋼電鍍,從而使零件表面得到活化,,電鍍廠,,尤其是階梯小電流中的大電流能充分活化零件的復(fù)雜部位。
電鍍硬鉻停留較長時間的階梯小電流送電加上吹濕砂的前處理不僅有利于提高鍍層與基體的結(jié)合力,,電鍍價格,,更有利于-電鍍硬鉻鍍層的完整,-電鍍硬鉻電鍍,。
漢銘表面處理提醒大家鐵環(huán)
(1)鍍硬鉻反刻時間應(yīng)根據(jù)活塞環(huán)材質(zhì)和結(jié)晶組織緊密程度來決定,。緊密結(jié)構(gòu)或鋼質(zhì)則時間長,,碳元素為球狀,,則時間長,一般灰鑄鐵環(huán)鍍硬鉻5—15 s,,球墨鑄鐵環(huán)鍍硬鉻為15—45 s,。鋼帶環(huán)鍍硬鉻為50—100 8。反刻電流密度2o 4o a/dm2,。
(2)沖擊鍍時間90—120 s,,鍍硬鉻沖擊電流密度為正常電鍍的1.5—2.0倍,這取決于整流器的額定電流,。
(3)電鍍電壓一般小于lo v,。在掛具-狀態(tài)下,若鍍硬鉻電壓上升,,則表示鍍液中三價鉻太多,。
(4)控制鍍硬鉻鍍液溫度是-鍍硬鉻鍍層硬度和色澤穩(wěn)定的重要因素。由于活塞環(huán)電鍍電流密度60 a/dm2以上,,產(chǎn)生的熱量多,,槽液溫度上升很快,必須有-的冷卻設(shè)置。很多廠家采用體外循環(huán)冷卻,,效果-,。
(5)鍍硬鉻過程中---與---之比必須嚴(yán)格控制,把---控制在下限以控制三價鉻的增加,。過多的三價鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質(zhì),。控制---的含量很大程度上抑制三價鉻的增加,,延長鍍液壽命,。
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