表面貼裝焊接的---原因和防止對(duì)策
一、 潤(rùn)濕---
潤(rùn)濕---是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,，或沾上阻焊劑,，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有---物,，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕---,。另外，焊料中殘留的鋁,、鋅,、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低,，也可發(fā)生潤(rùn)濕---,。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面,，也易發(fā)生這一故障,。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施,，選擇合適的焊料,，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的---高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為---焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題,，無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及的表面張力將使這一問(wèn)題---,。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此---產(chǎn)生的主要原因，另外,，線路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱(chēng)也會(huì)導(dǎo)致立碑,。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快,，田村錫膏,，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)---明顯，原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非�,？�,。
影響錫膏印刷的原因有哪些,？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱(chēng)為非觸摸式印刷,，在機(jī)器設(shè)置時(shí),，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱(chēng)為觸摸式印刷,，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷所受影響小,，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。
|
登錄后臺(tái)
滇公網(wǎng)安備 53011202000392